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拿什么来拯救英特尔?
tingzi | 2008-03-28 17:38:43    阅读:1200   发布文章

  违反产品研发规律必将遭到惩罚。现在,或许英特尔对此将会有更加深刻的理解。继Core 2 Extreme QX9770遭遇“纸老虎门”事件的尴尬之后,祸不单行的英特尔又为了45nm技术而付出代价。据悉,他们在实验室里发现45nm Penryn Yorkfield四核心处理器存在一个缺陷:问题出在前端总线信号的完整性上,也就是两个双核之间通讯出了问题,无法通过实验室的全部测试,因此必须进行修订并重新生产。
 

    英特尔已经发布的Core 2 Extreme QX9650和45nm Xeon处理器都有此bug,此前有不少用户发现温度降低到-88℃时QX9650会自动断电,且必须恢复到-10℃以上才能重新启动。面对这样的紧急重大事故,英特尔近日通知其合作伙伴,45nm制程处理器将不得不延期发布。

 

  45nmPenryn Yorkfield四核心出现严重设计缺陷而延迟发布

 

  据海外媒体报道,45nm Penryn Yorkfield四核心处理器的缺陷很可能与两个双核心在粘合时共享前端总线有关,这不免让业界再次把矛头直指英特尔对待多核技术的态度上。众所周知,英特尔双核心技术完全是迫于AMD的强大压力而勉强推出,现在四核心技术也同样如此。凭借45nm工艺,有持无恐的英特尔以为集成更大的二级缓存乃至粘合两个双核心都会轻而易举。但是,英特尔可曾想过,用户怎么会去接受这样一款“四高产品”——高主频、高功耗、高发热量、高价格?

 

  45nm Penryn Yorkfield四核心处理器的设计缺陷无疑给了英特尔当头一棒。这种为了抢先发布而违反产品研发规律的举动最终只是“搬起石头砸自己的脚”。核心架构的落后让英特尔又陷入了几年前的轮回,这不得不令业界对英特尔 45nm技术极度失望。如同当年AMD K8刚刚发布一样,英特尔面对全新的K10架构,只能无奈再次启用“高频大缓存”结合“多核心粘合共享前端总线”的策略。

 

  对于英特尔和AMD来说,两大微处理器厂商的技术竞争始终没有停止过,甚至还有愈演愈烈的迹象。尽管英特尔在制程技术上领先AMD一步,但是,用户关注的还是性能、稳定性与价格。在英特尔 Netburst架构(Pentium 4与Pentium D)与AMD K8架构的竞争中,英特尔处于全面落后的局面。为此,英特尔不得不用更高的主频与更大的二级缓存来弥补差距。发展到后期,NetBurst实在毫无潜力可挖,面对AMD的双核速龙,英特尔只能仓促地使用两个核心粘合成奔腾 D,这也被誉为近年来最失败的产品之一。

 

  难道奔腾D的闹剧又将重演?

 

  回过来看,其实现在的英特尔又何尝不是在经历这样一个轮回。酷睿架构尽管刚刚发布时风光无限,可是当AMD发布K10之后,恐慌中的英特尔再次想出了类似当年的简单办法。于是,我们看到了频率极高的45nm Penryn Yorkfield,看到了惊人的12MB二级缓存,更看到了两个双核心粘合成的四核心处理器。当然,还有恐怖的高发热量与夸张的高价格。的确,45nm 工艺给了英特尔极大的帮助,但是如果CPU厂商把全部资金和尽力都用于制作工艺的改进,而忽略了核心架构设计,那么这无疑是一种悲哀与讽刺。

 

  其实,45nm工艺并非是罪魁祸首,甚至AMD也必然会在2008年启用45nm制程。但是关键在于,急功近利的英特尔错误理解了制作工艺与产品技术指标叠加的概念,更加先进的工艺不是单纯提高主频和增大缓存的无限依托,新技术在发布之前更需要经过严谨的测试!45nm制程并非救世主,英特尔的救世主到底在哪呢?谁也不知道。但是可以肯定的是,2008年的英特尔 Vs AMD大战必将更加精彩。

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